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1、白雪公主小红帽灰姑娘三只小猪狼来了龟兔赛跑。来源：故事百科。将电子元器件灌封胶加成透明胶型模具，加强其稳定性和便于使用。电子元器件灌封胶。加成型液体模具胶尺寸稳定性好，线收缩率小于0.1%，耐热可达250℃以上，在密封环境中加热不还原。A组份粘度（万CPS）。可操作时间（25℃/h）。25℃/24或80℃/0.5h～1h。

2、B组份按重量比例均匀混合,以注射成型工艺或经真空排泡后灌注加温成型。加成型系列产品为非危险品，密封贮存，放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。加成型系列产品使用中应禁止与缩合型硅橡胶的有机锡化合物混合，否则，胶料不硫化，避免与含硫磷氮的化合物混合，否则也会使本品硫化不完全或者不硫化。

灌封胶用电子元器件相关拓展

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根据硅橡胶制品的反应机理不同，电子灌封胶主要分为缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶。硅橡胶电子灌封胶的组成及特点：。固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型有机硅电子灌封胶，以乙烯基硅油为主体，含氢硅油为交联剂，Karstedt试剂为催化剂，搭配增粘剂以及抑制剂等成分制成。固化过程没有小分子物质产生，收缩率小。

功能性填料的类型及特点：。导热填料：具有导热、阻燃功能的有机硅电子灌封胶，目前常用的功能性填料主要是导热填料以及阻燃填料。常用的导热、阻燃填料种类众多，目前主流的导热填料是氧化铝，阻燃填料是氢氧化镁。这些填料导热、阻燃性能优异，同时粒径小，容易在有机硅体系中均匀分散。阻燃型有机硅电子灌封胶的制备，惯常的做法是制成A、B两组分，使用时用高速分散机将一定比例的A、B两组分充分混合，经脱泡处理后用于电子元器件的灌封，然后在常温或者加热的条件下固化。

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Hello,.,Ltd.。​灌封胶广泛用于电子元器件，有哪些优点。面对各种电子粘合剂，双组分透明灌封胶很受欢迎，它必须有不同的优势。在工作过程中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件，密封电子产品可以抗震散热，保护电子产品免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。它可以赢得大多数用户的信任，一举两得。

双组分透明灌封胶的优点是什么呢。双组分灌封胶具有以下优点：。具有优异的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后，可减少对外界环境条件的影响。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后能有效改善内部元件与线路之间的绝缘，提高电气稳定性。对电子元件无腐蚀性，固化反应中无副产物。具有优异的维修能力，可快速方便地将密封的部件取出维修更换。

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