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2、FBGA一种基于球栅阵列圭寸装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚名称()描述间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。FBGA圭寸装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。

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封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。1封装的概念u1.2封装的作用安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。

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